Instrucción de diseño del EMC para los ordenadores industriales

Los ordenadores industriales necesitan ser diseñados con consideraciones de la compatibilidad electromágnetica (EMC) en mente. Esto incluye el diseño del EMC para los puertos de la ventilación, las costuras entre el chasis, la conexión entre las placas de circuito y el chasis, y la superficie del chasis.

Diseño del EMC para los puertos de la ventilación: Mientras que los puertos de la ventilación son cruciales para refrescarse, pueden también convertirse en caminos para las ondas electromagnéticas. Por lo tanto, al diseñar puertos de la ventilación, es importante considerar su impacto en la radiación electromágnetica y la inducción, y tomar medidas que protegen apropiadas tales como adición de las cubiertas o de la malla metálica del escudo alrededor de los puertos.

Diseño del EMC para las costuras entre los chasis: Las costuras entre los chasis son uno de los caminos principales para la radiación electromágnetica e inducción. Para reducir salida electromágnetica, las juntas del metal y la EMI que protegen los materiales se pueden utilizar para sellar las costuras. Además, es importante asegurar una buena conexión de interfaz entre el chasis y la placa de circuito para reducir salida e interferencia electromágneticas.

Diseño del EMC para la conexión entre las placas de circuito y el chasis: La conexión de tierra entre las placas de circuito y el chasis es una parte crítica del diseño del EMC pues determina el grado de salida y de inducción electromágneticas. Para asegurar buen poner a tierra, las capas múltiples del PWB, los conectores, y los cojines conductores pueden ser utilizados. Al diseñar los conectores, el funcionamiento del EMC debe también ser considerado, y los conectores que cumplen estándares del EMC deben ser seleccionados.

Diseño especial para la superficie del chasis: La superficie del chasis se puede exponer directamente al ambiente externo, así que es importante considerar su sensibilidad a la radiación electromágnetica externa. Las técnicas especiales del tratamiento superficial tales como electrochapado y rociadura se pueden utilizar para reducir interferencia electromágnetica y salida. Además, los materiales del escudo y los materiales electromágneticos de la absorción se pueden añadir a la superficie del chasis para reducir salida e interferencia electromágneticas.

En resumen, el diseño del EMC requiere la consideración completa de todos los aspectos asegurarse de que los ordenadores industriales cumplan estándares del EMC y no causen interferencia electromágnetica a los dispositivos electrónicos circundantes y al ambiente, ni sea afectado por interferencia electromágnetica de los dispositivos electrónicos circundantes y del ambiente.